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合肥仙湖半導(dǎo)體科技有限公司成立于2019年,由前意法半導(dǎo)體、德州儀器等資深行業(yè)專家聯(lián)合發(fā)起,是一家專注于高端功率半導(dǎo)體研發(fā)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。
公司以QSTGaN技術(shù)為核心,突破硅基氮化鎵熱失配難題,采用復(fù)合陶瓷襯底實(shí)現(xiàn)高可靠性、高耐壓(800-1200V以上)及低成本優(yōu)勢(shì),現(xiàn)已量產(chǎn)14款芯片,并獲得50余項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利。核心芯片產(chǎn) 品主要應(yīng)用在電源管理或電機(jī)控制領(lǐng)域,例如工業(yè)電源、伺服驅(qū)動(dòng)器、新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)模組、高壓充電樁模組等。目前,產(chǎn)品已成功應(yīng)用于美菱、美的、海信、科大智能等企業(yè),顯著提升了客戶產(chǎn)品性能并為其降低成本。
仙湖半導(dǎo)體已完成多輪融資,將持續(xù)秉承“科技改變未來”的愿景,致力于成為全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍者,以創(chuàng)新技術(shù)賦能高效、低碳的智能化世界。