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合肥云聯(lián)半導(dǎo)體有限公司成立于2020年6月,是一家專注于研發(fā)音視頻的傳輸、發(fā)送、接收、編解碼以及接口等處理芯片和高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的設(shè)計(jì)公司。公司總部位于合肥高新區(qū),在北京、深圳和上海設(shè)有辦事處。
云聯(lián)半導(dǎo)體擁有設(shè)計(jì)能力強(qiáng)大和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì),核心成員具有多年ASIC/SOC芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉模擬、數(shù)字和后端技術(shù),精通設(shè)計(jì)、仿真以及流片、封裝、測試全流程,在接口性IP、CPU、顯示驅(qū)動、圖像、音頻處理以及無線通訊等領(lǐng)域均有深厚技術(shù)積累。公司秉承“持續(xù)創(chuàng)新、精耕細(xì)作、分享共贏”的理念,始終向客戶提供高性能高品質(zhì)的芯片,幫助客戶快速推出新產(chǎn)品,并建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。